Page 22 - 電路板季刊第88期

20 專業技術 5G的強勁需求與PCB的盛況空前(3)

3.6 Չ˼၁૫ዓইਠۜɰϞ٤ːޚᆨଢࣩٙԷ
業者有幸取得大陸生益覆銅板公司也有空心玻璃球
的幾個板樣，圖1即為其碳氫樹脂中所見到的陶瓷大顆粒
填料與特殊的空心玻璃球。與前節Rogers4730者有明顯

的不同，兩者相同處即Tg均為280℃。圖2為生益板材所
製做多層板通孔的一景，可見到孔壁處有三個空心球已
被填銅或鍍銅。該圖2還可見到兩面平滑並有中分線的高
檔銅箔孔環。圖3圖4為雙面板其孔壁沉積黑鈀十分良好
的畫面，圖 圖2 圖3 圖4
4 切 片 係 經
重微蝕後卻
出現了兩次
電銅間的重
氧化圓點，
此乃PCB廠
的管理問題
與碳氫板材
無關。

3.7 ৷஺˙تၾ࢛᎖ָتՇ၇ؐᗳ᝝ˆٙʔΝ
資訊用高速方波訊號板類的結構十分複雜，下圖34層板即為Data Center 用於交
換機(Switch)的厚大板，各通孔縱橫比都在10:1
以上，其中8個訊號孔為了避免多餘孔銅壁會出現
天線效應起見，還要再做背鑽(Back Drill)除去無
用的孔銅。強熱中為免於Z膨脹爆板或孔銅拉離
起見，還要加設許多大孔環卻無傳輸用途的保護
孔。如此眾多深孔其前後鑽孔與鍍孔的本領當然
十分了得。一般簡單鑽孔鍍孔用於5G宏基站的射
頻板類都不到四層板，右列8層的雷達板已經算是
十分高檔了，此板是用兩張高速雙面板與上下兩
張銅箔，以及3張P/P去先行壓合或6層板，然後
再用較厚P/P與碳氫雙面板續壓成8層的混材板。