Page 17 - 電路板季刊第88期

電路板季刊 2020.Q2 專業技術 15

2.2 ཥ༩ؐਖ਼͜၁ʷᕂTungsten Carbide᝝০
從前節即可知PCB鑽孔中遭遇到摩氏硬7度的玻纖
布，因而只能採用硬度8度的碳化鎢桿材利用鑽石刀具
去製做鑽針。右上圖為具有四個面(Facet)的針尖俯視

圖，兩個第一面如同斧頭刃緣的刀面，兩個第二面則為
支撐刀部的粗厚釜背。從針尖起向外兩條歪紅線即為首
先定位與磨碎材料的長
刃，向外延續兩條水平
紅線正是切割材料的刀
刃(切削前刃)，到達孔
徑最後整修孔壁者卻是
兩個角刃(Corner)。鑽
針磨損是從最外緣的角
刃開始崩斷而漸縮成弧
形，此時已無切削功能
而只能推擠孔壁出現銅
箔孔環的釘頭了。

2.3 ΢၇೷ؐה͜UCʃ᝝০̥ঐࠠጋɧϣ
從前兩節可知PCB鑽針材料是超硬合金的碳化鎢，因而從本節右上可見到UC白
針尖結構與各部位專業術語。快速旋轉切削中尖部會自
外緣角刃向磨碎用長刃處逐漸崩壞，成為前節已彎曲
的虛線畫面。此時應按原始針尖角去執行Resharpping
重磨工作，使其再次取得銳利的角刃與切削前緣的刃
口，否則就很容易擠壓
孔壁使孔環成為釘頭而

品質不佳了。目前在鑽
針製作技術進步下。常
用10mil(0.25mm)的小針
當對1.6mm厚度的常規
板疊高5片下。已可鑽到
1500Hits(即7500Holes)
才需重磨。然而對Tg280
超硬 6 片 0.51m m 雙面
碳氫板類，卻只能鑽到
200Hits就需重磨了，如
此將使得鑽孔成本至少
30%的上升。