Page 18 - 電路板季刊第88期

16 專業技術 5G的強勁需求與PCB的盛況空前(3)

2.4 ၁૫ؐમᒜᇫ০᝝ˆ̙ࠥЭϓ͉ҷഛۜሯ
本節最下圖為金屬工件鑽孔用的 已鍍膜
耐磨鍍膜針，黃色部分即為塗佈氮化
鈦(Titanium Nitride)的薄膜。一般鍍 未鍍膜
膜加工採Physical Vapor Deposition

物理氣相沉積法，
而此 PVD 又可分
為：蒸鍍、離子鍍
與濺鍍等三種工
法。一般鍍膜鑽針
具有四種優點(1)
降低摩擦系數而更 T iAlN 氮化鈦鋁鍍膜的灰黑色
TiAlN 氮化鈦鋁鍍膜的灰黑色
為滑潤(2)避免纏
繞鑽屑(見兩上圖)
(3)增加耐磨性(4)
增長壽命；當然鑽
針成本也將上升，
但總體來看仍較白
針的性價比更高。

2.5 ᒜᇫ০ٙྼყ᝝ˆၾࠠጋ

本節四個立體像圖亦均為Olympus的DSX1000立體顯微鏡所取像(約500X)，上兩
圖為Standard標準鑽針的針尖俯視圖與針體側視圖，從左針尖圖可見到兩個第一面的
紅線前刃與白箭角刃，四面共點的針尖與兩白線長刃均為鑽孔最先定位與磨碎板材之
用，真正切削板材者則是兩個切削前刃與最外緣的角刃。通常標準型白針專用於軟板者
也應鍍膜以減少纏屑。下兩圖是用於所有硬板的UC針當然需要鍍膜以改善孔壁品質。
重磨時四個尖
面雖已被磨
除，但第一面
切削刀刃的另
外溝面仍保有
堅硬的鍍膜， 用於軟板
因而仍可執行
銳利的切削。

一般硬板採
UC針者出現
膠渣較少且小
針尤其明顯。 用於硬板