Page 19 - 電路板季刊第88期

電路板季刊 2020.Q2 專業技術 17

2.6 ၁૫ؐ᝝ˆٙDOEၾഐሞ
尖點公司採0.25mm(10mil)灰黑色TiAlN 氮化鈦鋁鍍膜的TL鍍膜針與常規ST
白針兩者，對Rogers4350雙面碳氫板(0.51mm,18µm/18µm銅箔)6片疊高者，進行
1000Hits的兩階段DOE研究，下四圖是兩種針在不同參數下針對孔壁粗糙度於1000倍
顯微畫面進行對比的圖例。現將研究所取得的良好參數與成果分享業界於下：
1.最佳轉數為160-180KPPM(每分鐘16萬轉)，計算的平面轉速為126-180m/mm。
2.Chipload進刀量(退屑量)為16-17µm/Rev，以17µm者孔位精度較佳。
3.回刀速16-25m/min，其間差異對兩種針型的損耗事實上影響不大。
4.結論：鍍膜鑽針成本將上升20-25%，但整體鑽孔成本與效益卻可上升25-50%。
至於不能重磨的銑刀其成本雖上升約20%，然而總體效益卻上升到60-70%之多。

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3.1 ၁૫ዓইؐᗳٙ᝝ˆၾږ᙮ʷ
先前為數不多的射頻板類常用到PTFE的軟材(Tg只有19℃)，不但成本很貴而且加
工困難。5G以來電性良好的碳氫板將逐漸取代PTFE板材了。本節左下圖1與右圖3均為
新針所鑽碳氫板(L1與L2之間白色板材)尚無釘頭的切片，圖2則為鑽針磨損致使12個內層
孔環全部出現了釘頭。從放大2000倍的圖4看來，白色碳氫樹脂區對濕流程鈀活化與化
學銅金屬化的接納還算良好，局部孔

破的原因從單一畫面還很難判讀。從
圖4可見到白色碳氫樹脂中已刻意摻
加了很多大顆粒的陶瓷粉料，據文獻 T Tg280 的碳氫樹脂
的碳氫樹脂
g280
中又加入大顆粒的
中又加入大顆粒的
指出碳氫樹脂是由60%體積比的液態 陶瓷粉料致使硬度
陶瓷粉料致使硬度
太高，對鑽孔與切
太高，對鑽孔與切
外型刀具磨損極大
乙烯樹脂與40%的固態苯乙烯樹脂， 外型刀具磨損極大
兩者經二甲苯溶劑調勻後於高溫高壓
中兩小時聚合而成。過程中容易出現
沾黏的問題，加入大顆粗糙粉料後才
有所改善，但如
此一來卻使得硬
度又更增大，對
鑽孔與切外形都
造成困難。