Page 20 - 電路板季刊第88期

18 專業技術 5G的強勁需求與PCB的盛況空前(3)

3.2 ၁૫ዓইεᄴؐٙ̋ʈ
由於Roger4000系列碳氫樹脂的Tg高達280℃，是故全碳氫多層板的壓合也必須超
過280℃才能加工，這對PCB業者們既有180℃的壓機將造成困 圖2
圖2
難。幸好目前此等特殊板材只用為C-Stage的外層板，很少用到
B-Stage碳氫膠片去進行全板壓合。 圖4
圖4
從圖1與圖2即可見到外層才是碳氫雙

面板，是故仍可採用一般P/P去與另
一片完工四層板再混壓成的6L板。
從圖3與圖4可見到剛性極強的碳氫板
與密集通孔的四層板焊接後的開裂，
須知該四層板孔銅本身的Z-CTE只有
圖3
17ppm/℃， 圖3
圖1
而且又都塞 圖1
滿了剛性極
強的樹脂，
兩強間的弱
材多次強熱
難免不出現
爆板。

3.3 ၁૫ዓই૿ᏀࣩؐٙԷ
從下圖可見到白色碳氫樹脂的
雙面板材，與另外三片高速雙面板
混壓成8層板的畫面。注意白色碳
氫樹脂的孔銅區域竟然連續出現了
頗多銅瘤，為了仔細深入正確判讀
起見，乃刻意小心將其等放大以窺
詳情。從右上3000倍清晰畫面可
知，大銅瘤右半部是碳氫樹脂被鑽
針挖破的PTH與填銅，但左下部則
是PTH酸性膠體鈀黑色粗大膠粒被
附著後，才出現化銅與後來再鍍的
電銅大瘤。問題是出自膠體酸性鈀
槽管理
不當所
致，與
碳氫樹
脂板材
無關。