Page 23 - 電路板季刊第88期

電路板季刊 2020.Q2 專業技術 21

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ಂᅰj87期 (2020Q1) ˴ᕚj5G的強勁需求與PCB的盛況空前(2)

ʫ࢙j光通訊與光模塊馬六板材說明
會員反映第87期季刊技術文章，白蓉生資深技術顧問撰寫之標題「5G的強勁需
求與PCB的盛況空前(2)-光通訊與光模塊」內容，部分針對其材料產品的說明造成其客
戶端對品質有所疑慮之總總困擾。本季刊做為業界產品技術及市場交流的發表平台，
秉持公開透明與公正的立場，針對文章部分內容在此提出說明：
作者在文章內容對會員產品的特性與市場接受度是認同的，沒有任何否定或貶損
之意，所敘述切片看到的玻纖滲銅(Wicking)問題，是在說明此現象會影響後續產品的
可靠度。從失效分析來看，除膠渣過度是原因之一。高分子樹脂一般怕鹼，所以文章
中特別說明高錳酸鉀除膠渣製程須注意控制溫度及反應時間。本篇僅在討論高錳酸鉀
除膠渣條件未最佳化的可能後果,且用意並非僅針對馬六單一材料而言，各板廠皆有最
好的製程參數，且各有差異，實無必要針對文章內之敘述而質疑此材料特性，更應警
慎審視製程條件，以免產生可以控制的不良現象而白白損失，僅此說明。
台灣電路板協會(TPCA) 2020.6