Page 26 - 電路板季刊第88期

24 專業技術 銅導線表面處理與銅箔粗糙度對5G高頻高速傳輸的影響

ზኬᇞڌࠦஈଣၾ
ზኬᇞڌࠦஈଣၾ

ზၓ୑ᐳܓ࿁5G৷᎖
৷᎖
ზၓ୑ᐳܓ࿁5G

৷஺ෂ፩ٙᅂᚤ
৷஺ෂ፩ٙᅂᚤ

1
1
1,2
3
1
1
俞鈞洲 、周韋伶 、吳映璇 、李承宇 、曾浩維 、黃建彰 、何政恩 1,4
1. 元智大學化材系 2. 欣興電子 3. 元智大學電機系 4. ceho1975@hotmail.com
ɓe৷᎖৷஺ෂ፩೯࢝ߠ౻

第五代行動通訊系統(5th generation mobile communications system, 5G)是目前各
先進大國既定的IT發展方向。5G通訊系統的發展源起於2015年國際電信聯盟無線電通
訊部門(international telecommunication union radiocommunication sector, ITU-R)所發
布有關5G通訊系統、設備和服務的需求(international mobile telecommunications-2020,
IMT-2020)與未來發展藍圖。其目的在於確保未來無線電信服務品質，並同時促進服
務的創新與滿足使用者需求。依據ITU-R的規劃，5G通訊系統必須支援三大應用場景
[1–2]：

(1)極可靠及低延遲通訊(ultra-reliable and low-latency communications, URLLC)：主要
應用於無人車(driverless car)及工業自動化(industrial automation)等。此種應用對於
數據傳輸量、時延、和可靠度的要求非常嚴格，例如：遠程醫療(telemedicine)、智
慧電網(smart grid)、運輸安全、及無人駕駛(autopilot)等，這些需要高可靠度，且低
時間延遲(低於1毫秒)的通訊應用。

(2)大頻寬(enhanced mobile broadband, eMBB)：主要應用於虛擬實境(virtual reality,
VR)與擴增實境(augmented reality, AR)等影像傳輸。增強後的寬頻傳輸除了可針對
現有的通訊服務提高其傳輸效率外，並能給予用戶無縫之傳輸服務。

(3)大連結通訊(massive machine type communications, mMTC)：主要應用於醫療照護及
大規模物聯網(internet of things, IoT)等。其特徵在於連接大量元件設備，每平方公
里內預計可達100萬個裝置的機械兼通訊需求。由於發送數據量較低，故對於傳輸
資料延遲有較低的需求。