Page 16 - 電路板季刊第88期

14 專業技術 5G的強勁需求與PCB的盛況空前(3)

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白蓉生
TPCA 資深技術顧問
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2018年4G還在增建中全球宏基站(Macro Base Station)即已達500萬座(中國大陸
占340萬座)，據估計2025年全球完成5G時該宏基站將達1000萬座。每座宏站鐵塔三
面天線大盒中，射頻前端組裝板若以Rogers4000系列板材為例，將有4350的功率放
大器(PA)大板，濾波器板及LNA功放板等三片碳氫樹脂的特殊板材。至於對微波或毫
米波收發用或其他點對點通信之用板，也就是還需損耗更小的收發天線板材時，則更
需用到碳氫樹脂另加空心玻璃球D f更低的4730硬材，以代替PTFE很貴的軟材。
業界前所少見Tg高達280℃的碳氫樹脂，在5G廣泛推動中這種宏站鐵塔上射頻板
材的用量必然大增(這還不包括汽車或其他微波領域)。對業界而言此種超硬碳氫板的
鑽孔與切外形以及壓合等，都將成為不小的挑戰。本文首先對此碳氫板的鑽孔與增強
型鍍膜針的彼此交互作用進行深入探討，並附加多張精彩切片圖做為佐證與說明。至
於鍍膜鑽針對4350板材實做的DOE研究，則出自台灣尖點公司的報告。所攝取多幅清
晰立體放大的鑽針圖像係出自Olympus DSX1000新型立體顯微鏡，如此清晰高倍的真
實圖像是業界前所未見的。筆者在此特別感謝尖點公司與Olympus代理商元利公司的
無私分享，無此則無以成圖成文，而只落於抽象文字性的新聞報導而已。

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2.1 ᝝০΢௅Зͭ᜗ྡ྅ٙႭ׼
本節上四圖為金屬加工常用的高速鋼鑽針，其成型是把高速鋼桿材首先挖出排屑
溝(Flute)而出現了餘地(Land日
文稱為巾)，再把餘地大部份又向

下掏深一些成為較窄突起的脈筋
(Margin)與較寬的掏陷區，最後
磨出鑽尖角即告完工。下兩圖為
PCB常用的碳化鎢合金硬針，其
外形與針尖結構與機
械用鋼針不大相同。
由於要切斷PCB的
玻纖布而採用碳化
鎢的各種白針早已
成為業界的主流。