Page 41 - 電路板季刊第88期

電路板季刊 2020.Q2 專業技術 39

料結構，定義焊料結構中Zn和Bi的含量。 我們使用Bi / Zn / Bi夾層焊料結構在相對較
低的溫度下成功地形成了具有高接合強度的良好接合結構。

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LED晶片的背面和基板之間的固晶接合結構如圖1所示。

（a）Sn / Zn / Bi / Sn雙層焊料結構 （b）Sn / Bi / Zn / Bi / Sn夾層焊料結構
圖1. LED元件
利用E-gun蒸發器將金屬蒸發為氣體並沉積在LED晶片背面上。首先，LED晶片
背面的Ni / Cu雙層作為金屬化層。然後，在Ni / Cu金屬化層上沉積兩種接合結構，我
們將這兩種接合結構歸為：（1）雙層結構（Sn / Zn / Bi / Sn）（2）夾層結構（Sn /
Bi / Zn / Bi / Sn）。

在基板一側，Cu / Al 2O 3基板上沉積了Ag金屬化層。利用電鍍將Ag鍍在Cu基板
上。在製備Ag金屬化層之後，將LED晶片與Ag / Cu基板進行加熱接合。

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圖2中，接合界面的淺色相為Bi複合相。深色相是兩界面所反應形成的介金屬化合

圖2.雙層結構的橫截面，其中Zn膜厚（a-d）32 / 65 / 130 / 260Å。