Page 37 - 電路板季刊第88期

電路板季刊 2020.Q2 專業技術 35

議題。

(2)含鎳(或鈷)表面處理的低導電率(高電阻率)與高磁導率將造成高頻傳輸的嚴重訊號損
耗問題(就純鎳而言，Ni(P)仍待評估)。故在移除含鎳(或鈷)表面處理的同時，又需
使銅表面處理膜層具有良好的擴散阻絕效果，便是另一亟需被探討的課題。

(3)就微帶線結構而言，集膚效應所造成的電流集中方式並非對稱，而是趨於導線底部
及其兩側集中。相較於裸銅線，當導線鍍製上鎳鈀金(ENEPIG)表面處理時，此種非
對稱的電流集中方式將更趨顯著。也因此，銅導線之牙根「粗糙度」及導線兩側之
「表面處理」是影響高頻訊號傳遞的重要因子。

透過本報導希望有助於增進對高頻/高速訊號傳遞的認識。未來更可進一步透過材
料改質與元件設計來提升高頻傳輸品質，朝5G通訊世代邁進一步。
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本文承蒙科技部計畫(MOST108-2221-E-155-032)支持。同時感謝欣興電子
(Unimicron)-王金勝博士、陳慶盛部長、葉文亮博士、及謝育忠博士，與燿華電子
(Unitech)-周政賢副總、鄭翌笛課長、及甘皓宇工程師協助後續之傳輸線製作。

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