Page 32 - 電路板季刊第88期
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30 專業技術 銅導線表面處理與銅箔粗糙度對5G高頻高速傳輸的影響
表1.掃描式電子顯微鏡(SEM)及雷射掃描共軛焦顯微鏡(CLSM)觀測常規銅箔(STD)、
反瘤銅箔(RTF)、超低表面粗糙度(HVLP)、及極低粗糙度銅箔(ULP)之表面形貌。
表2. Groisse和Huray之物理模型比較。
圖5(a)–(b)分別為Groisse和Huray模型模擬所得之輸入反射係數(S 11)。整體而言，
S 11小於-20 dB，亦即反射訊號小於1%，代表傳輸線之設計與特性阻抗是相互匹配。當
訊號傳遞無嚴重反射時，也代表順向穿透係數(S 21)值具有一定之參考意義。若將模擬
所得之S 21代入下式，即可得到介入損耗與傳輸頻率的關係：
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