Page 44 - 電路板季刊第88期

42 專業技術 Sn/Zn/Bi/Sn LED晶片固晶接合

6. H.G. Song, J.P. Ahn, and J.W. Morris, J. Electron. Mater., 30, 1083 (2001).

7. C.J. Mu¨ ller, V. Bushlya, M. Ghasemi, S. Lidin, M. Valldor, and F. Wang, J.
Mater. Sci., 50, 7808 (2015).
8. G. S. Matijasevic, C. C. Lee, and C. Y. Wang. Thin Solid Films, 223(2), 276-287
(1993).

9. D. Q. Yu, H. P. Xie, and L. Wang. J. Alloy. Compd., 385(1), 119-125 (2004).

10. J. W. Yoon, B. I. Noh, B. K. Kim, C. C. Shur, and S. B. Jung. J. Alloy. Compd.,
486(1), 142-147. (2009).

11. G. Zeng, S. Xue, L. Zhang, L. Gao, W. Dai, and J. Luo. J. Mater. Sci.: Materials
in Electronics, 21(5), 421-440 (2010).

12. T. Shrestha, S. Gollapudi, I. Charit, and K.L. Murty, J. Mater. Sci., 49, 2127
(2014).
13. F. Frongia, M. Pilloni, A. Scano, A. Ardu, C. Cannas, A. Musinu, G. Borzone, S.

Delsante, R. Novakovic, and G. Ennas, J. Alloy. Compd., 623, 7 (2015).
14. Y. Shu, K. Rajathurai, F. Gao, Q. Cui, and Z. Gu, J. Alloy. Compd., 626, 391

(2015).
15. F. Hua, Z. Mei, and J. Glazer. In Electronic Components and Technology
Conference, 1998. 48th IEEE (pp. 277-283) (1998).

16. A. A. El-Daly, A. E. Hammad, G. S. Al-Ganainy, and M. Ragab. J. Alloy.
Compd., 614, 20-28 (2014).

17. H. Y. Song, Q. S. Zhu, Z. G. Wang, J. K. Shang, and M. Lu. Mater. Sci. Eng. A,
527(6), 1343-1350 (2010).

18. L. Zhang, J. G. Han, C. W. He, and Y. H. Guo. J. Mater. Sci.: Materials in
Electronics, 23(11), 1950-1956 (2012).

19. R. Mayappan, I. Yahya, N. A. Ab Ghani, and H. A. Hamid. J. Mater. Sci.:
Materials in Electronics, 25(7), 2913-2922 (2014).