Page 94 - 電路板季刊第88期
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92  產業脈動      中國大陸PCB產業近期趨勢


            蘋果新機發佈之後,再來決定究竟要買                            技,卻依然逆勢增溫、呈現兩位數字的
            安卓或者蘋果,於是大陸國產安卓陣營                            增長。這些大陸PCB公司幾乎都與5G、
            日子也比較難過。                                     通訊類、基礎建設相關,而且每家PCB

                 另一方面,也是短期內的現象,                          公司都在特定領域佔山為王,在各自的
            因為遠距辦公、線上教學與宅經濟需求                            子領域裡發展優質客戶群,結構性的需
            同步增溫,而且從4月份起包括AMD、                           求已經是大陸PCB企業增長的契機。
            Intel和Nvidia等國際大廠,也都陸續推出                          中長期來看,高頻高速的上游材
            CPU/GPU新平台,都進一步推動NB/PC                       料,以及多層高速板仍是大陸PCB發展
            類的電腦新品週期向上,當手機需求萎                            目標。Prismark也預計大陸PCB當中的
            縮之際,只有電腦及其周邊依然逆勢增                            8~16層板、18層以上超高層板,其在
            溫,同步帶動相關PCB需求上升,即便                           2019~2024年複合成長率預計分別為
            近期這波消費電腦拉貨潮把未來需求提                            6.5%和8.8%。
            前反應了,但高速運算和伺服器的長期                                 首先,5G基地台AAU觸發高頻及
            趨勢依然不變,5G基地台的建設和資料                           高集成度趨勢,BBU(分成D U+C U架
            中心的投資額,幾乎是不減反增,通訊                            構 ) 走向高速傳輸; 4G 時代採用的前
            相關設備也仍然呈現確定性成長態勢。                            傳光模組為6G/10G,5G前傳網路將

                 此外,IDC也預計2020年全球可穿                      採用25G/100G的光模組,回傳採用
            戴裝置市場增長9.4%,出貨量達3.68                         100G/200G甚至400G光模組,將引發相
            億套,到了2024年出貨量可望達到5.27                        關設備用板提速。其次,在伺服器領域
            億套,5年複合增長率達9.4%。其中,                          裡,從2010年PCIE 3.0 @8GT/s到2017
            耳機類產品未來 5 年複合增長率更達                           年PCIE 4.0 @16GT/s用了7年,但時
            10.3%,預計2024年出貨量將達3.02億                      隔兩年,PCIE 5.0 @32GT/s即於2019
            套,而手錶類產品,未來5年複合增長率                           年推出。目前PCIe 3.0的伺服器主機板
            也達11.4%。一旦疫情過後、手機復甦、                         材料以FR4為主,對應Mid Loss損耗等
            5G騰飛,這些可穿戴裝置都將是未來的                           級,PCIe 4.0需將板材升級至低損耗等
            趨勢。                                          級,此外,高速板設計層數也會提升,

                 我們把焦點拉回PCB領域來看,根                        都讓高速銅箔基板企業有著高速成長的
            據Prismark的數據,2019年全球PCB                      機遇。此外,主機板產品設計向12層
            產值約為613億美元,較2018年下滑                          以上進化,也有利於高多層PCB企業發
            1.7%,但儘管PCB整體市場規模下滑,                         展。再來,預計2020~2024年,100G交
            其實並未妨礙結構性的成長。                                換機預料將有兩倍的成長空間,400G交
                                                         換機於2020年起開始量產,也將拉動超
                 在中國大陸,2019年通訊類PCB相
                                                         低損耗材料的需求。
            關的A股企業整體依然向上,同時受益
            於5G基礎建設力度的加大,儘管2020年                              現階段大陸PCB產業還有一個相當

            一季度有著疫情干擾,A股PCB像是深                           明顯的現象,就是借力資本進入第二輪
            南電路、滬電股份、東山精密、勝宏科                            產能擴充。大多數A股PCB公司幾乎都是
            技、廣東駿亞,以及銅箔基板的生益科                            在2014~2018年間上市的,時至今日,
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